导热垫片的特性和使用方法

导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。在垫片的使用中，压力和温度二者是相互制约的，随着温度的升高，在设备运转一段时间后，垫片材料发生软化、蠕变、应力松弛现象，机械强度也会下降，密封的压力降低。

它的特性：

1、有良好的弹性和恢复性，能适应压力变化和温度波动；

2、有适当的柔软性，能与接触面很好地贴合；

3、不污染工艺介质；良好的热传导率；

4、有足够的韧性而不因压力和紧固力造成破环；

5、低温时不硬化，收缩量小；

6、加工性能好，安装、压紧方便；

7、不粘结密封面、拆卸容易；

8、使用寿命长，可提供多种厚度选择。

使用方法：

1、保持与导热垫片表面的干净，预防导热垫片黏上污秽，污秽的导热垫片自粘性和密封导热性会变差。

2、拿导热垫片时，面积大的导热垫片应该从中心部位抓取，面积较小片材抓取不予要求，因为大块的导热垫片受力不均，会导致变形，影响后续操作，甚至损坏导热垫片。

3、左手拿片材，右手撕去其中一面离型保护膜。不能同时撕去两面保护膜，减少直接接触导热垫片的次数和面积。

4、撕去保护膜的一面，朝向散热器，先将导热垫片对齐散热器；缓慢放下导热垫片时，要小心避免气泡的产生。

5、操作中如果产生了气泡，可拉起导热垫片一端重复上述步骤，或借助工具轻轻抹去气泡，力量不过过大。

6、撕去一面保护膜，放入散热器，撕去另一面保护膜力度要小，避免拉伤或拉起导热垫片。

7、紧固或用强粘性导热垫片后，对散热器施加一定的压力，并存放一段时间，保证把导热垫片固定好。

当然，正确选用密封垫片是保证设备无泄漏之关键。对于同一种工况，一般有若干种垫片可供选择。必须根据介质的物性、压力、温度和设备大小、操作条件、连续运转周期长短等情况，合理地选择垫片，扬长避短，充分发挥各种垫片的特点。