一、什么是导热界面材料•导热界面材料（Thermal Interface Materials）又称为热界面材料或者界面导热材料，是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，减少传热接触热阻，提高器件散热性能。•热界面(接触面)材料 (Thermal Interface Materials，TIM)在热管理中起到了十分关键的作用，是...

现如今对于各个行业来说，选择可靠的导热硅脂非常重要。那么如何选择合适的导热硅脂呢?我们应该考虑质量，性能，品牌和价格这几方面，货比三家之后才能选择到更合适的产品。在使用导热硅脂过程中，可能会发生一些问题。因此一定要理解以下这些问题才能找到合适的解决方案。一、如何选择导热硅脂?我们在购买导热硅脂时，一定要考虑散热能力。要是散热器的体积很大，那么它散发的热量也会很大。此时，应选择好的导热硅脂以发...

导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。在垫片的使用中，压力和温度二者是相互制约的，随着温度的升高，在设备运转一段时间后，垫片材料发生软化、蠕变、应力松弛现象，机械强度也会下降，密封的压力降低。它的特性：1、有良好的弹性和恢复性，能...

有机硅灌封胶和聚氨酯灌封胶在相同行业，甚至相同的产品均有用到，所以不少用户对于这两种灌封胶的选择存在不解，今天小编就对这两款灌封胶从几个方面进行讲解以作区分，请大家听以下分享。一、排泡性灌封胶排泡性分为自然消泡和真空脱泡，但是需要鉴别出灌封胶排泡性优劣时，选择AB组分混合搅拌后自然消泡，在同环境条件下对比完全消泡的时间，由于聚氨酯灌封胶本身带黏性，搅拌产生的气泡自然上升到表面比较困难，所需要...

有机硅灌封胶在应用过程中出现结块是怎么造成的？以前和大家分享过沉降的现象，那么双组份有机硅灌封胶结块的现象与沉淀有什么不一样呢？今天施奈仕和大家作以下讲解。原因一、生产方面有机硅灌封胶在存储过程中，粉料沉降是一种常见且普遍的现象，但是沉降有严重和轻微之分，关键就在于生产分散是否均匀，分散时间是否充足，这两方面是直接导致有机硅灌封胶沉降快慢的因素，沉降越快，底部粉料就越容易结团，要是再加上使用...